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电子专用设备装调工
使用真空镀膜机、键合机等设备、仪器仪表和工具,装配、调试电子产品专用工艺设备和测试设备的人员。
项目待开发
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证书价值
国际认可的电子专用设备装调入门级资质,聚焦电子工艺设备装配、真空镀膜设备调试、键合设备操作、测试设备校验等核心技术能力,是电子装备制造领域的标准化专业凭证。
可作为半导体设备企业、电子装备制造公司、精密仪器企业等,设备装配、调试、运维等岗位招录定级的重要依据。
持证可系统化提升电子设备装配与调试能力,夯实从业基础,有效提升电子装备制造领域就业竞争力。
目标受众
电子信息工程、机械电子工程、自动化技术、精密仪器、半导体工程等相关专业的在校生或应届毕业生。
希望转型深耕电子专用设备装调领域、半导体装备制造与维护的技术人员。
半导体设备企业、电子装备制造企业、精密仪器企业,从事设备装配、调试、维护的初级员工。
对电子专用设备装配调试、半导体装备制造有浓厚兴趣,希望接受系统化技术入门培训、持证上岗的技术爱好者与创业从业者。
报考须知
证书样式
授权机构
报考条件:
(1)累计从事本职业或相关职业(如电子设备装配、真空设备操作、键合设备调试、测试设备运维、半导体装备维护等)工作满1年。
(2)取得电子信息工程类、机械电子类、自动化技术类、精密仪器类、半导体工程类等相关专业专科及以上学历证书。
(3)已获得国际职业技术技能资格认证中心认证的其它相关电子装备、制造类二级证书。
考试方式:
(1)理论知识考试以机考、线上笔试为主要考核形式,重点考核电子专用设备装调工必备的电子机械基础、设备原理、装配规范、测试标准等专业知识,考试时长90分钟。
(2)操作技能考核采用现场实操、设备装配演示、调试方案执行等考核形式,重点考核考生的设备装配、参数调试、性能测试、故障排查等实操技术能力,考试时长120分钟。
考核内容:
(1)理论知识:电子专用设备机械结构基础;真空镀膜设备原理与工艺;键合设备结构与操作规范;测试设备校验标准;电子工艺设备维护与诊断;机电控制基础等。
(2)操作技能:能够按照工艺规范完成电子专用设备部件装配;进行真空镀膜机、键合机等设备参数调试;使用仪器仪表检测设备性能;排查设备常见故障并实施维修;执行设备保养流程等。
考试咨询:
详细信息请联系客服:servicemy@cgptc.net
授权培训机构:
马来西亚授权培训课程
Authorized training courses(Malaysia)