马来西亚授权培训课程
Authorized training courses(Malaysia)
证书价值
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国际认可的半导体装调入门级资质，聚焦植球工艺、晶圆划片、焊接粘接、封装调试等核心技术能力，是半导体封装领域的标准化专业凭证。
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可作为半导体封装企业、集成电路公司、电子元器件制造商等，封装装配、测试调试、质量检测等岗位招录定级的重要依据。
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持证可系统化提升半导体装调与封装测试能力，夯实从业基础，有效提升半导体封装产业领域就业竞争力。
目标受众
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微电子学、半导体工程、电子信息工程、集成电路工程、机械电子工程等相关专业的在校生或应届毕业生。
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希望转型深耕半导体装调领域、封装工艺与测试调试的技术人员。
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半导体封装企业、集成电路企业、电子元器件制造商，从事封装装配、测试调试的初级员工。
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对半导体装调、封装测试有浓厚兴趣，希望接受系统化技术入门培训、持证上岗的技术爱好者与创业从业者。
报考条件：
- 满足以下任一条件即可报考半导体分立器件和集成电路装调工证书：
- （1）累计从事本职业或相关职业（如半导体封装、植球操作、晶圆划片、焊接粘接、封装测试等）工作满1年。
- （2）取得微电子类、半导体工程类、电子信息类、集成电路类、机械电子类等相关专业专科及以上学历证书。
- （3）已获得国际职业技术技能资格认证中心认证的其它相关半导体、封装测试类二级证书。
考试方式：
- 分为理论知识考试、操作技能考核。
- （1）理论知识考试以机考、线上笔试为主要考核形式，重点考核半导体装调工必备的封装工艺基础、设备原理、操作规范、质量标准等专业知识，考试时长90分钟。
- （2）操作技能考核采用现场实操、装配调试演示、测试检测演练等考核形式，重点考核考生的植球操作、划片工艺、焊接粘接、封装调试等实操技术能力，考试时长120分钟。
考核内容：
- （1）理论知识：半导体封装工艺基础；植球、划片、焊接、粘接工艺原理；封装设备结构与操作规范；集成电路测试方法；质量检测标准；洁净室与安全规程等。
- （2）操作技能：能够操作植球、划片、焊接、粘接等设备装配调试半导体分立器件和集成电路；执行封装工艺流程；使用测试设备进行性能检测；排查封装质量故障并实施修复；遵守洁净室操作规范等。
考试咨询：
- 详细信息请联系客服：servicemy@cgptc.net