马来西亚授权培训课程
Authorized training courses(Malaysia)
证书价值
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国际认可的半导体芯片制造入门级资质，聚焦外延生长、氧化扩散、光刻制程、薄膜淀积等核心技术能力，是半导体制造领域的标准化专业凭证。
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可作为半导体制造企业、集成电路公司、芯片代工厂等，芯片制造、工艺操作、设备运维等岗位招录定级的重要依据。
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持证可系统化提升半导体制造与工艺操作能力，夯实从业基础，有效提升半导体产业领域就业竞争力。
目标受众
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微电子学、半导体物理、材料科学与工程、电子信息工程、集成电路工程等相关专业的在校生或应届毕业生。
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希望转型深耕半导体芯片制造领域、晶圆工艺与设备操作的技术人员。
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半导体制造企业、集成电路企业、芯片代工企业，从事芯片制造、工艺操作的初级员工。
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对半导体芯片制造、集成电路工艺有浓厚兴趣，希望接受系统化技术入门培训、持证上岗的技术爱好者与创业从业者。
报考条件：
- 满足以下任一条件即可报考半导体芯片制造工证书：
- （1）累计从事本职业或相关职业（如半导体芯片制造、外延工艺、光刻操作、薄膜淀积、晶圆加工等）工作满1年。
- （2）取得微电子类、半导体物理类、材料科学与工程类、电子信息类、集成电路类等相关专业专科及以上学历证书。
- （3）已获得国际职业技术技能资格认证中心认证的其它相关半导体、集成电路制造类二级证书。
考试方式：
- 分为理论知识考试、操作技能考核。
- （1）理论知识考试以机考、线上笔试为主要考核形式，重点考核半导体芯片制造工必备的半导体物理基础、制造工艺原理、设备操作规范、质量标准等专业知识，考试时长90分钟。
- （2）操作技能考核采用现场实操、设备操作演示、工艺参数调控等考核形式，重点考核考生的外延操作、光刻制程、薄膜淀积、工艺调控等实操技术能力，考试时长120分钟。
考核内容：
- （1）理论知识：半导体物理基础；外延生长工艺原理；氧化扩散技术；光刻制程原理与规范；薄膜淀积工艺；半导体器件与集成电路基础；洁净室规范与安全标准等。
- （2）操作技能：能够操作外延炉、高温氧化扩散炉、光刻机、淀积台等设备制造半导体分立器件、集成电路、传感器芯片；调控各工艺参数；执行工艺质量检测；排查设备常见故障；遵守洁净室操作规范等。
考试咨询：
- 详细信息请联系客服：servicemy@cgptc.net